Lam Research Corp는 이번 주에 반도체 웨이퍼 제조 장비의 중요한 유지 관리 작업을 최적화하도록 설계된 최초의 협업 로봇 팔인 Dextro를 출시했습니다. 캘리포니아주 프리몬트에 본사를 둔 이 회사는 전 세계 여러 첨단 웨이퍼 제조공장에서 Dextro를 도입했다고 발표했습니다.
팹의 규모, 지리적 다양성, 장비 복잡성이 지속적으로 증가함에 따라 칩 제조업체는 자동화를 늘려 인간 엔지니어의 효율성을 최적화해야 한다고 Lam Research는 말했습니다. 이는 전 세계적으로 반도체 위치 수가 계속 증가함에 따라 더욱 중요해지고 있습니다. 가용성을 능가하다 숙련된 엔지니어들로 구성되어 있습니다.
도구 유지 관리에서는 정밀도가 매우 중요합니다. 여기서 하위 시스템의 정확한 재조립은 최종 결과로 이어집니다. 회사 말했다. FTR(최초 권리)을 달성하면 시간과 비용이 절약된다고 주장했습니다. 반복 가능한 유지 관리는 소모품, 노동력 및 생산 중단 시간과 관련된 낭비를 줄여 생산의 변동성을 줄이고 수율을 높일 수 있습니다.
삼성전자 메모리 식각 기술팀 김영주 부사장은 “제조 장비에 유지보수가 필요한 경우, 도구 가동 중단 시간 연장과 비용 낭비를 방지하기 위해 작업을 신속하고 효율적으로 수행해야 합니다.”라고 말했습니다. “Dextro의 오류 없는 유지 관리는 생산 가변성과 수율을 개선하는 데 도움이 됩니다. 이는 자율주행 공장을 향한 삼성의 여정에서 흥미로운 이정표입니다.”
Lam Research는 반도체 정확도를 지원합니다
오늘날 거의 모든 고급 칩은 Lam 기술로 제작된다고 회사는 주장했습니다. 도구 가동 중지 시간과 생산 변동성을 최소화하도록 Dextro를 설계했다고 밝혔습니다.
팹에서는 정확성이 중요합니다. 반도체 조작 Lam Research는 Dextro가 그 정도 수준의 정확도를 갖고 있지는 않지만 나노 수준에서 일관되게 생산할 수 있는 도구를 유지하는 것이 임무라고 말했습니다. 그 결과 수율을 향상시킬 수 있는 중요한 FTR 결과가 나왔습니다.
Lam은 각각 정기적이고 복잡한 유지 관리가 필요한 수백 개의 프로세스 도구를 관리하도록 Dextro를 설계했다고 말했습니다. 이러한 중요한 작업에는 서브미크론 정밀도의 반복성이 필요합니다. 전용에 대한 경제적 사용 사례는 없습니다. 협동로봇 각 프로세스 도구에서. 대신, 새로운 시스템 유지 관리를 위해 공정 도구를 오프라인으로 전환하므로 제조 시설 주변으로 재배치할 수 있습니다.
“Dextro는 안내되어 장비에 도킹된 모바일 카트입니다. 원격으로 작동 팹 엔지니어나 기술자가 필요합니다.”라고 Lam Research의 고객 지원 비즈니스 그룹 총괄 관리자인 Russel Dover는 설명했습니다. “카트에는 협동로봇의 제어 시스템과 핵심 기술이 많이 포함되어 있습니다.”
일반적인 유지보수 주기에 대해 물었을 때 Dover는 “기간은 애플리케이션에 따라 다릅니다. 단일 애플리케이션에는 도킹 및 도킹 해제 시간을 포함하여 최대 30분이 소요될 수 있습니다. 수동으로 수행하면 일반적으로 2~4배 더 오래 걸릴 수 있습니다. 단일 Dextro 장치는 한 달에 한 번 유지 관리 빈도로 최대 100개의 Lam Flex 챔버를 서비스할 수 있습니다.”
Dextro의 중심에 있는 UR5e 코봇
Dextro의 중심에는 aUR5e 코봇 암이 있습니다. 유니버설 로봇. UR5e의 작동 범위는 850mm(33.5인치)이고 탑재량은 5kg(11파운드)입니다. 퀵 체인지 팔 끝 손목이 장착된 Dextro는 다음과 같은 특정 유지 관리 요청에 적합한 엔드 이펙터를 신속하게 선택할 수 있습니다.
- 수동 적용보다 2배 이상의 정확도로 소모성 부품을 정밀하게 설치하고 압축합니다. 정밀한 조립은 웨이퍼 가장자리의 식각 성능을 제어하여 수율을 높이는 데 도움이 됩니다.
- Dextro는 정확한 사양에 맞게 진공 밀봉 고정밀 볼트를 조여 Fab 엔지니어가 수동으로 수행할 때 최대 5%의 오류율로 반복 작업을 수행할 수 있도록 해줍니다. 사양을 정확하게 충족하면 도구의 생산 중단과 다이 수율에 영향을 미칠 수 있는 챔버 온도 편차가 제거된다고 Lam Research는 말했습니다.
- Dextro는 자동화 및 세척 기술을 사용하여 하부 챔버를 분해해야 하는 부담 없이 챔버 내부의 측벽 폴리머 축적물을 제거합니다. 중요한 것은 수동으로 작업을 수행하기 위해 무거운 보호 호흡 장비가 필요한 인간의 위험이 낮다는 것입니다.
자동화로 가동 중지 시간 감소 보장
TECHnalytic Research의 Bob O’Donnell 사장은 “AI가 반도체 시장에 가져오는 수요가 엄청나게 증가함에 따라 칩 제조업체는 가동 중지 시간을 최소화하기 위해 모든 제조 장비를 최대한 효율적으로 작동시키는 것이 중요합니다.”라고 말했습니다. “Dextro는 칩 제조 장비의 지루하고 시간 소모적이며 종종 복잡한 청소 및 유지 관리 작업을 자동화하여 제조 출력을 극대화할 수 있습니다. 이를 배포하기로 선택한 기업에는 큰 이점이 있습니다.”
Lam Research의 고객 지원 비즈니스 그룹 부사장인 Chris Carter는 “Dextro는 반도체 제조 장비 유지 관리 분야의 흥미로운 도약입니다.
“팹 엔지니어와 함께 작업하도록 제작된 이 시스템은 인간의 능력을 뛰어넘는 정밀도와 반복성으로 복잡한 유지 관리 작업을 실행하여 도구 가동 시간과 제조 수율을 높일 수 있습니다.”라고 그는 설명했습니다. “이것은 칩 제조업체가 비용과 생산성을 위해 팹을 최적화할 수 있도록 설계된 Lam의 광범위한 도구 및 서비스 포트폴리오에 강력한 추가 기능입니다.”
Lam의 Flex G 및 H 시리즈 유전체 식각 도구는 Dextro에서 지원되며, 2025년 이후에는 추가 도구로 확장될 예정입니다.
Dextro가 합류했습니다. 포트폴리오 Lam 시스템은 반도체 공장의 효율성을 높이고 운영 비용을 절감하기 위한 것입니다. 여기에는 자율 교정 및 자체 적응 유지 관리 기능을 갖춘 Lam Equipment Intelligence 프로세스 도구가 포함되어 있습니다.
포트폴리오에는 데이터, 기계 학습, 인공 지능, Lam 도메인 지식을 사용하여 더 나은 생산성 결과를 달성하는 Lam의 장비 인텔리전스 서비스도 포함되어 있습니다.
반도체 공장 작업셀의 Dextro 코봇. 출처: 램리서치
게시물 Lam Research의 Dextro 코봇으로 반도체 생산 효율성 향상 처음 등장한 로봇 보고서.
