켄터키 주 Corning의 Harrodsburg, 제조 시설에서 iPhone 및 Apple Watch 용 커버 유리 생산. | 출처 : Apple
애플은 미국의 투자에 추가하여 향후 4 년간 총 6 천억 달러를 추가로 발표했다. 이번 주 발표에는 Tech Giant ‘s American Manufacturing Program (AMP)이 포함되어 있으며, 이는 Apple의 공급망 및 고급 제조가 미국에서 개최 될 것이라고 약속합니다.
AMP는 또한 글로벌 기업에 인센티브를 제공 할 것입니다 제조 미국의 더 중요한 구성 요소.
보도 자료에서 Apple CEO 인 Tim Cook은“여기에는 미국 전역의 10 개 회사와의 새로운 작업이 포함되어 있습니다. 전 세계에서 판매되는 Apple 제품에 사용되는 구성 요소를 생산하며, 그의 지원에 대해 대통령에게 감사합니다.
프로그램의 일부로 사과 R & D, 실리콘 엔지니어링, 소프트웨어 개발, AI 및 머신 러닝에 중점을 둔 미국에서 직접 20,000 명을 직접 고용 할 계획입니다.
Apple American Manufacturing Program
이 프로그램의 일환으로 발표 된 첫 번째 AMP 파트너는 Corning, Coherent, Globalwafers America (GWA), 응용 재료, Texas Instruments (TI), 삼성, 글로벌 파운드리, Amkor 및 Broadcom이 있습니다.
American Manufacturing Program은 Apple의 Corning과의 오랜 파트너십의 주요 확장에 자금을 지원하여 켄터키 주 Harrodsburg에있는 고급 스마트 폰 유리 생산을 공장으로 가져옵니다. 두 회사는 또한 켄터키에 새로운 애플 커닝 혁신 센터를 개설 할 것입니다.
Apple은 또한 Coherent ‘s Sherman, Texas, Facility의 Face ID를 포함한 기능을 포함하는 VCSEL 레이저를 생산하는 오랜 파트너 인 Coherent와 새로운 다년 계약을 체결했습니다.
7 월에 애플은 미국에서 유일하게 통합 된 희토류 생산 업체 인 MP MP MP MP MITERSER가 개발 한 미국에서 만든 희토류 자석을 구입하여 텍사스 주 포트 워스에있는 플래그십 독립 시설을 크게 확장하기 위해 노력했다. 두 회사는 또한 캘리포니아 산 패스에 최첨단 희토류 재활용 라인을 설립 할 것입니다.
엔드 투 엔드 미국 실리콘 공급망
애플은 미국 실리콘 공급망이 2025 년 애플 제품을위한 190 억 개 이상의 칩을 생산할 예정이며, 애리조나의 TSMC를 포함하여 미국에서 가장 진보 된 공정 기술 중 하나를 사용하여 Apple 용 수천만 개의 칩을 생산하고있다.
애플의 최고 운영 책임자 인 사비 칸 (Sabih Khan)은“우리는 연구 개발의 초기 단계부터 최종 제조 및 포장에 이르기까지 칩 제작 프로세스의 모든 주요 단계에 관련된 미국 공급 업체를 지원하기 위해 노력하고있다. “우리는 미국 이이 중요한 산업을 이끌고 싶어하며, 미국 전역의 혁신가에게 도움이 될 실리콘 제조 생태계를 키우기위한 노력을 확대하고 있습니다.”
Apple은 텍사스 주 셔먼의 Globalwafers America와 파트너 관계를 맺고 미국 기반의 반도체 팹에서 처음으로 사용할 고급 웨이퍼를 생산하고 있습니다. 텍사스 주 셔먼의 Phoenix, Arizona 및 Texas Instruments의 TSMC와 같은 미국 칩 팹은 GWA의 300mm 웨이퍼를 사용하여 미국과 전 세계에서 판매되는 iPhone 및 iPad 장치 용 칩을 생산할 것입니다. GWA는 Corning의 Hemlock Semiconductor를 포함하여 US 출처의 실리콘을 사용합니다.
Apple은 또한 Applied Materials와 직접 파트너십을 맺고 미국의 반도체 제조 장비 생산을 촉진하고 텍사스 오스틴의 Applied Site는 최첨단 칩 장비를 제조하기위한 중추적 인 허브입니다.
Apple의 AMP의 또 다른 측면은 Texas Instruments (TI)에 대한 새로운 약속으로, 유타 주 레 하의 시설 및 텍사스 셔먼의 새로운 시설에서 추가 도구 설치를 지원할 것입니다. 이 시설에는 TI에서 가장 진보 된 공정 기술이 있으며 Austin의 Applied Materials ‘Factory의 American-Made Chip 제조 장비와 Globalwafers America의 고급 실리콘 웨이퍼를 사용합니다. 애플은 또한 텍사스 오스틴에있는 팹에서 삼성과 협력하여 칩 제작을위한 혁신적인 새로운 기술을 출시하고있다.
GlobalFoundries와 Apple은 또한 더 많은 반도체 제조를 미국에 가져 오기로 합의했으며, 최첨단 무선 기술 제조 및 고급 전력 관리, Apple 장치의 더 긴 배터리 수명 및 향상된 연결성을 가능하게하는 중요한 기술을 제조하는 데 중점을 두었습니다. 이 파트너십은 뉴욕 몰타의 GlobalFoundries 반도체 시설에 새로운 기능, 작업 및 기술을 제공 할 것입니다.
포장은 실리콘 칩을 제조하는 최종 중요한 단계입니다. Apple은 애리조나에있는 Amkor의 새로운 고급 칩 포장 및 테스트 시설에 투자하고 있으며 최초의 고객이 될 것입니다. 이 시설은 인근 TSMC 팹에서 제조 된 Apple Silicon을 패키지 및 테스트하고 전 세계에 배송 된 iPhone 장치에 사용되는 칩을 만들 것입니다.
Apple은 또한 Broadcom 및 GlobalFoundries와 협력하여 미국의 추가 셀룰러 반도체 구성 요소를 개발하고 제조하고 있습니다.
새롭고 확장 된 시설
올해 초, Advanced Apple 서버의 생산을 지원하는 새로운 공장에서 휴스턴에서 건설이 시작되었으며 7 월에는 시설이 첫 번째 테스트 장치를 생산했습니다. 250,000 평방 피트 규모의 서버 제조 시설은 2026 년에 대량 생산을 시작할 예정입니다. 이전에 미국 이외의 지역에서 제조 된 휴스턴의 서버는 Apple Intelligence에 힘을 발휘하는 데 중요한 역할을 할 것이며 강력한 AI 처리와 AI 클라우드 컴퓨팅을위한 고급 보안 아키텍처를 결합한 프라이빗 클라우드 컴퓨팅의 기초입니다.
디트로이트에서는 2 월에 발표 된 새로운 Apple Manufacturing Academy에 등록이 시작되어 8 월 19 일에 문을 열 예정입니다. 아카데미는 고급 제조 및 AI를 제조 프로그램에 구현할 수있는 방법에 대한 중소 규모의 비즈니스에 상담 및 과정을 제공 할 것입니다.
편집자 주 : 이 기사는 신디케이트되었습니다 로봇 보고서 형제 사이트 Engineering.com.
게시물 애플은 1 억 달러 미국 제조 프로그램을 발표했다 먼저 나타났습니다 로봇 보고서.