데이터 센터에서 플러그 가능한 광학 트랜시버는 전자 비트를 광자로 변환하여 방을 가로 질러 날아간 다음 전자 신호로 되돌려 AI에 사용되는 데이터의 블리자드를 제어하는 기술 린치 핀으로 만듭니다. 그러나이 기술은 상당히 많은 힘을 소비합니다. 400,000 GPU가 포함 된 데이터 센터에서 nvidia 광학 트랜시버가 타는 것으로 추정합니다 40 메가 와트. 지금, 모든 열을 다루는 유일한 방법은 당신이 열적으로 연결할 수 있기를 바랍니다. 이 트랜시버는 스위치 시스템의 케이스에 대한 트랜시버를 냉각시킵니다. 훌륭한 해결책은 아니라고 말합니다 토마스 타터스타트 업의 주요 열 엔지니어 XMEMS 실험실그러나 이러한 트랜시버는 오라우스 USB 스틱의 크기에 관한 것이기 때문에 각각의 기존 냉각 팬을 붙일 방법이 없습니다.
이제 Xmems는 다가오는 초음파 미세 전자 역학 (MEMS)을 플러그 가능한 광학 트랜시버 내부에 맞도록 “MEMS (MEMS)”MEMS (MEMS)를 조정하여 트랜시버의 주요 디지털 부품을 방송하고 냉각시킵니다. 디지털 신호 프로세서 (DSP). Tarter는 DSP를 시원하게 유지하는 것이 수명에 중요하다고 말합니다. 송수신기 당 미화 2,000 달러 이상으로, 트랜시버로부터 추가 1 년 또는 2 년을 얻는 것은 그만한 가치가 있습니다. 냉각은 또한 송수신기의 신호의 무결성을 향상시켜야합니다. 신뢰할 수없는 링크는 새로운 대형 언어 모델에 대한 이미 긴 교육 실행을 확장 한 것으로 비난받습니다.
Xmems의 냉각 기술은 새로운 집을 찾습니다
XMEMS 칩 냉각 기술 2024 년 8 월에 공개되었습니다회사의 초기 제품인 솔리드 스테이트를 구축합니다 이어 버드를위한 마이크로 스피커. 초음파 주파수에서 모양을 변화시켜 칩을 통해 39 입방 센티미터의 공기를 펌핑하여 측면에서 1 센티미터 미만의 칩을 통해 초음파 주파수에서 모양을 변경할 수있는 압전 재료를 사용합니다.
스마트 폰입니다 팬을 운반하기에는 너무 날씬합니다MEMS에 대한 첫 번째 명백한 응용 프로그램이었습니다 쿨러이지만 빠르게 성장하는 데이터 중심 규모 AI 시스템은 MEMS 기술에 손이 닿지 않는 것처럼 보였습니다. 냉각 시스템 GPU 서버에서 수천 와트의 열 제거.
“우리는 데이터 중심 고객의 접근 방식에 유쾌하게 놀랐습니다. 마이크 주택 보유자XMEMS 마케팅 부사장. “우리는 저전력에 집중했습니다. 그래서 우리는 슬램 덩크가 있다고 생각하지 않았습니다.”
플러그 가능한 광학 트랜시버는 팬 온 칩의 조타실에있는 데이터 중심 기술로 밝혀졌습니다. 오늘날 트랜시버의 DSP, Photonics IC 및 레이저의 가열은 연결된 네트워크 스위치 컴퓨터에 열적으로 결합됩니다. (일반적으로 컴퓨터 랙의 상단에 앉아 있습니다.) 그런 다음 스위치의 얼굴에 내장 된 핀 위로 공기가 움직이면 열이 제거됩니다.
파트너와 협력하여 이름을 밝히지 않고 Xmems는 트랜시버를 통해 공기를 흐르는 방법을 탐구하기 시작했습니다. 이 부품은 18 와트 이상을 소비합니다. 그러나 회사의 MEMS 칩을 트랜시버 칩에 열적으로 연결하지만 물리적으로 분리 된 공기 흐름 채널 내에 배치함으로써 DSP의 온도를 15 % 이상 떨어 뜨릴 수있을 것으로 예측합니다.
XMEMS는 Stanford의 Nanofabrication 시설에서 프로토 타입 MEMS 칩을 만들고 있지만 6 월 TSMC에서 최초의 생산 실리콘을 보유 할 것이라고 하우스 보유자는 말합니다. 이 회사는 2026 년 1 분기에 완전한 생산을 기대하고 있습니다.“이것은 초기 고객과 잘 어울립니다.”라고 그는 말합니다.
The에 따르면 트랜시버 배송은 빠르게 성장하고 있습니다 금 그룹의. 시장 분석가는 초당 800 기가비트와 초당 1.6 자리 부품의 선적이 2028 년까지 매년 35 % 이상 증가 할 것으로 예측합니다. 3 월, Broadcom은 새로운 DSP를 공개했습니다 이는보다 고급 칩 제조 공정의 사용으로 인해 1.6TB/S 트랜시버에 대해 20 % 이상의 전력 감소로 이어질 수 있습니다. 후자의 회사와 Nvidia는 별도로 개발되었습니다 플러그 가능한 트랜시버와 함께하는 네트워크 스위치 전부. 이 새로운 “공동 포장 된 광학”은 스위치 칩의 패키지 내 실리콘에서 광학/전자 변환을 수행합니다.
그러나 1980 년대부터 냉각 칩을 연구해온 Tarter는 MEMS 칩의 데이터 센터 내부와 외부에 더 많은 응용 프로그램이있을 것으로 예상합니다. “우리는 응용 프로그램에 대해 많은 것을 배우고 있습니다.”라고 그는 말합니다. “저는이를 위해 20 ~ 30 개의 기본 응용 프로그램을 생각해 냈으며 디자이너가 ‘오, 이것이 제 시스템에서 이것을 사용할 수있는 방법입니다.’라고 말하도록 영감을주기를 바랍니다.”
