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실리콘으로 슬림해진 스마트워치 스피커

실리콘으로 슬림해진 스마트워치 스피커

실리콘으로 슬림해진 스마트워치 스피커

최초의 실리콘 기반 인이어 이어버드를 출시한 지 1년 후, xMEMS 는 이번에는 좀 더 어려운 작업인 야외 스피커로 사용하기 위한 최신 버전의 마이크로스피커 프로토타입을 공개했습니다.

실리콘 밸리에 기반을 둔 스타트업의 이전 마이크로스피커 마이크로 전자기계 시스템을 가져왔습니다(MEMS) 무선이어폰까지 자랑했어요 우수한 음질. 스피커는 초음파 신호를 변조함으로써 가볍고 컴팩트한 장치에서 충실도 높은 사운드를 생성합니다. Sycamore라고 불리는 새로운 실리콘 및 압전 칩이 생성하는 사운드의 선명도는 스마트폰 스피커의 사운드와 비슷하지만, 인이어 대안의 음질과는 거리가 멀습니다. 스마트폰 스피커와 마찬가지로 Sycamore는 신체 근처나 신체에 있는 장치에서 생성되는 야외 오디오용으로 설계되었습니다. 특히 이 스피커는 스마트워치, XR 글래스, 오픈형 이어버드 등 귀 안에 자리잡는 대신 귀에 끼우는 다양한 웨어러블 기기에 사용될 수 있습니다.

이러한 애플리케이션의 경우 기존 스피커 대신 MEMS 드라이버를 사용하면 음질보다는 크기가 더 중요합니다. 마이크로스피커의 두께는 코일 드라이버 두께의 3분의 1인 약 1밀리미터이며, 기존 스피커의 자기 코일을 제거하면 무게가 약 70%인 150밀리그램으로 줄어듭니다. 다른 스피커에도 다이어프램 뒤에 백 볼륨이라는 빈 공간이 필요합니다. MEMS 기반 스피커는 필요한 후면 볼륨을 크게 줄입니다.

웨어러블의 경우 모든 밀리미터와 밀리그램이 중요합니다. 무겁거나 부피가 큰 디자인은 사용자를 단념시킬 수 있다고 말합니다. 마이크 하우스홀더xMEMS의 마케팅 및 사업 개발 담당 부사장. 이것이 바로 마이크로스피커가 “스마트 시계에 완벽”한 이유입니다. 뛰어난 오디오 품질을 원하는 사용자는 인이어 버드나 오버이어 헤드폰을 선택할 가능성이 높습니다. 얇은 개방형 마이크로스피커는 매끈하고 “패션을 선도하는” 제품을 제공하는 데 도움이 된다고 Housholder는 말합니다.

초음파 소리

Sycamore는 xMEMS의 인이어 마이크로스피커인 Cypress에 도입된 것과 동일한 “초음파 소리” 기술을 사용합니다. 이 기술은 압전 물질로 코팅된 견고한 실리콘 플랩을 진동시켜 초음파를 생성합니다. 그런 다음 초음파를 변조하여 전체 범위의 가청 주파수를 생성합니다.

Sycamore의 새로운 점은 보다 효율적인 칩 설계입니다. 이러한 향상된 효율성은 스피커가 더 많은 데시벨을 전달할 수 있어 야외 청취가 가능하다는 것을 의미합니다. 이 스피커는 역사적으로 MEMS 스피커의 약점이었던 저음 주파수 범위에서도 좋은 성능을 발휘합니다. (처음에는 상업용 헤드폰 xMEMS 기술을 사용하기 위해 실리콘 마이크로스피커는 고주파수 “트위터”에만 사용되었습니다. 기존의 다이내믹 드라이버 “우퍼”와 결합하여 중음역 및 저음 오디오를 생성했습니다.)

프로토타입 스피커에 대한 회사의 테스트에서 Sycamore는 대부분의 주파수에서 Apple Watch Series 8의 스피커와 유사하거나 더 큰 오디오를 방출했습니다. Bose 오픈형 이어버드에 비해 중음역에서는 뒤처졌지만 저음과 고음 주파수가 더 강력했습니다.

새로운 스피커는 이어버드 칩인 사이프러스(Cypress)와 동일한 제조 공정으로 만들어질 예정이다. xMEMS는 앞으로도 계속해서 TSMC 스피커를 제조하기 위해 현재는 스피커를 사용하고 있지만 보쉬선도적인 MEMS 파운드리입니다.

Housholder는 셀 설계의 효율성을 더욱 향상시킴으로써 MEMS 스피커가 전화나 노트북 스피커와 같은 다른 애플리케이션에 사용할 수 있을 만큼 충분히 커질 수 있다고 말했습니다. 그러나 300mm 웨이퍼로 제조되는 마이크로스피커에는 근본적인 크기 제한이 있습니다. 여러 칩을 결합하면 볼륨이 높아질 수도 있지만 다음 스피커가 MEMS로 만들어질 가능성은 거의 없습니다.

xMEMS는 2025년 초 시카모어(Sycamore) 샘플링을 시작해 2026년 1월 양산을 예상하고 있다. 한편, 이 회사의 풀레인지 인이어 마이크로스피커는 2025년 6월 양산을 시작하고 이어 올실리콘도 양산할 예정이다. 팬온칩 같은 해 10월.

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